F18NR6TGG5MQ苹果6序列号 帮忙查询下详细信息 F18NR6TGG5MQ苹果6序列号 帮忙查询下详细信息''
[F18NR6TGG5MQ]信息:该设备已过保修期序 列 号: F18NR6TGG5MQ设备名称: iPhone 6存储容量: 16GB设备颜色: 金色所属版本: A1586/A1589销售地区: 中国/日本等出厂时间: 2014-12-02 ~ 2014-12-08生产工厂: 中国郑州富士康保修状态: 已过保激活状态: 已激活注册状态: 已注册电话保修: 已过期

您好，我是记账宝用户，我想问问，12月份系统能自动结转： 本年利润 科目 到 未分配利润 吗？ 您好，我是记账宝用户，我想问问，12月份系统能自动结转： 本年利润 科目 到 未分配利润 吗？[]

您好，不会的，需要您自己手工录入该结转凭证
@服务社区李珊: 谢谢 李珊。
@yt1434335783:不客气的，祝您工作愉快！[/微笑]
@服务社区李珊: 提前预祝您：新年快乐！
@yt1434335783:谢谢，也祝您新年快乐！[/可爱]

T+清除密码神器

T6存货总帐重算工具

由于存货总账有问题，导致单据没有记账或年结到下个年度的期初数据错误。

一米科技牵手用友iUAP Mobile，快速开发“逸米云商”

摘  要：一米科技基于十多年的信息化经验，以及对移动互联时代线上线下业务一体化融合的独特理解，在用友iUAP平台上，研发出了一套整合PC、手机APP、微信、POS机等多个载体的分销零售（连锁）系统--逸米云商。

目前，实体店在互联网冲击下，正经历一波“关店潮”，实体企业的分销零售渠道正面临着严峻的转型升级挑战，而单纯地依赖第三方电商平台，正越来越凸显出局限性，实体企业及零售实体店面，必须进行创新，实现移动互联时代的转型升级。

互联网在商业领域的成功，正在对制造、医疗、教育等传统行业产生直接的倒逼效应。李克强总理在政府工作报告中正式提出制定“互联网+”行动战略，意在通过互联网化，带动企业商业和管理创新。

那么，互联网+的实质是什么呢？互联网在商业领域取得成功的关键特性，如何在大型集团企业中进行贯彻，推动企业现代化建设，从而形成一体化管控？信息化特别是企业互联网化能否帮助企业实现管理创新、改善管理效率，最终提升企业的竞争力？实现向互联网转型已经成为企业当下最重要的课题之一，也是企业CIO们思考和关注的焦点之一。

安装的时候出现了这个有没有影响？ 安装的时候出现了这个有没有影响？

什么操作系统？安装的T3版本是哪一个？请具体说明

用友财务通标准版2005综合多栏帐财务通标准版2005综合多栏帐

财务通标准版2005-综合多栏帐

请问凯安尼在工商局注册了吗 请问凯安尼在工商局注册了吗''

地税局打票用什么颜色的色带 地税局打票用什么颜色的色带''

用友U8其他资金管理利息单不能生成凭证U8其他资金管理利息单不能生成凭证

U8其他-资金管理利息单不能生成凭证

TI 数据恢复显示失败 按照教程操作，新建一个跟原账套名称类似的 然后覆盖，进去后就提示账套可能被删除，请问怎么破解 TI 数据恢复显示失败 按照教程操作，新建一个跟原账套名称类似的 然后覆盖，进去后就提示账套可能被删除，请问怎么破解[]

该报错是数据库置疑了，您看下安装路径下服务器下backup下是否存在 nsub结尾的备份文件（或是全盘搜索nsub结尾的文件），存在的话，新建一个账套，将其恢复进去
不存在的，则看下您是哪个版本数据库？（控制面板，卸载程序，看下里面是否有 Microsoft sql server 2000 或 2005或2008之类的，都没有则是简版2000的。）我给您对应修复脚本您修复下
本来是SQL2005的 然后昨晚又装了个SQL 2000 NSUB的文件都有的，用这个恢复也显示恢复失败
@张先生1466556384:将2000卸载，安装2005.在恢复数据
2005数据不可以恢复到2000中的
请问是要卸载2000 然后重新安装2005吗？
@张先生1466556384:是的

新闻出版单位应如何纳税 新闻出版单位应如何纳税

依据现行税收法律法规及其有关税收政策，谈谈当前新闻出版单位事业性收支业务应如何纳税。

某地级市新闻出版单位集电台、报刊发行为一体，属事业单位。2002年度发生收支业务及其有关纳税资料如下：

（一）全年各项收入总额920万元。具体包括：

1、财政补助收入90万元。

2、事业收入560万元。其中：

①广告费（播映、刊登）收入150万元；

医院会计信息化存在的问题及对策 医院会计信息化存在的问题及对策

　　【摘 要】 随着医疗卫生事业改革的不断深化,提高医院会计信息化水平,对减轻医院财务人员的劳动强度、提高财务工作效率以及实现会计信息共享、加强医院内部会计控制等具有积极的意义。本文就当前医院会计信息化存在的问题及应对策略进行分析论证。

　　【关键词】 医院; 会计信息化; 问题; 对策

　　会计信息化是采用现代信息技术,对传统的会计模型进行重整,并在重整的现代会计基础上,建立信息技术与会计学科高度融合的、充分开放的现代会计信息系统。这种会计信息系统将全面运用现代信息技术,通过网络系统,使业务处理高度自动化,信息高度共享,能够主动和实时报告会计信息。它不仅仅是信息技术运用于会计上的变革,更代表一种与现代信息技术环境相适应的新的会计思想。

我需要一批价格在50元左右的库存羽绒服，请问常熟哪里可以找的到，最好是厂家？ 我需要一批价格在50元左右的库存羽绒服，请问常熟哪里可以找的到，最好是厂家？''

内存知识详解-颗粒封装内存知识详解-颗粒封装

　　颗粒封装，其实就是内存芯片所采用的封装技术类型。封装就是将内存芯片包裹起来，以避免芯片与外界接触，防止外界对芯片的损害。空气中的杂质和不良气体，乃至水蒸气，都会腐蚀芯片上的精密电路，进而造成电学性能下降。不同的封装技术，在制造工序和工艺方面差异很大。封装后，对内存芯片自身性能的发挥，也起到至关重要的作用。 

　　随着光电、微电制造工艺技术的飞速发展，电子产品始终在朝着更小、更轻、更便宜的方向发展、因此，芯片元件的封装形式，也不断得到改进。芯片的封装技术，多种多样，有 DIP、POFP、TSOP、BGA、QFP、CSP 等等，种类不下三十种，经历了从 DIP、TSOP 到 BGA 的发展历程。芯片的封装技术已经历了几代的变革，性能日益先进，芯片面积与封装面积之比越来越接近，适用频率越来越高，耐温性能越来越好，以及引脚数增多，引脚间距减小，重量减小，可靠性提高，使用更加方便。 

　　1) DIP 封装 

　　上个世纪的 70 年代，芯片封装基本都采用 DIP（Dual ln-line Package，双列直插式封装）封装，此封装形式在当时具有适合 PCB（印刷电路板）穿孔安装，布线和操作较为方便等特点。DIP 封装的结构形式，多种多样，包括多层陶瓷双列直插式 DIP，单层陶瓷双列直插式 DIP，引线框架式 DIP 等。但 DIP 封装形式的封装效率是很低的，其芯片面积和封装面积之比为 1:1.86。这样，封装产品的面积较大。内存条 PCB 板的面积是固定的，封装面积越大，在内存上安装芯片的数量就越少，内存条容量也就越小。同时，较大的封装面积，对内存频率、传输速率、电器性能的提升都有影响。理想状态下，芯片面积和封装面积之比为 1:1 将是最好的，但这是无法实现的，除非不进行封装。但随着封装技术的发展，这个比值日益接近，现在已经有了 1:1.14 的内存封装技术。 

　　2) TSOP 封装  

　　到了上个世纪 80 年代，内存第二代的封装技术 TSOP 出现，得到了业界广泛的认可，时至今日，仍旧是内存封装的主流技术。TSOP 是“Thin Small Outline Package”的缩写，意思是薄型小尺寸封装。TSOP 内存是在芯片的周围做出引脚，采用 SMT 技术（表面安装技术）直接附着在 PCB 板的表面。TSOP 封装外形尺寸时，寄生参数（电流大幅度变化时，引起输出电压扰动）减小，适合高频应用，操作比较方便，可靠性也比较高。同时，TSOP 封装具有成品率高、价格便宜等优点，因此，得到了极为广泛的应用。 

　　TSOP 封装方式中，内存芯片是通过芯片引脚焊接在 PCB 板上的，焊点和 PCB 板的接触面积较小，使得芯片向 PCB 传热就相对困难。而且 TSOP 封装方式的内存，在超过 150MHz 后，会产生较大的信号干扰和电磁干扰。 

　　3) BGA 封装 

　　20 世纪 90 年代随着技术的进步，芯片集成度不断提高，I/O 引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装的要求也更加严格。为了满足发展的需要，BGA 封装开始被应用于生产。BGA 是英文 Ball Grid Array Package 的缩写，即球栅阵列封装。 

　　采用 BGA 技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下，内存容量提高两到三倍，BGA 与 TSOP 相比，具有更小的体积，更好的散热性能和电性能。BGA 封装技术，使每平方英寸的存储量有了很大提升，采用 BGA 封装技术的内存产品，在相同容量下，体积只有 TSOP 封装的三分之一。另外，与传统 TSOP 封装方式相比，BGA 封装方式有更加快速和有效的散热途径。 

　　BGA 封装的 I/O 端子，以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA 技术的优点是，I/O 引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率；虽然它的功耗增加，但 BGA 能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。 

　　说到 BGA 封装，就不能不提 Kingmax 公司的专利 TinyBGA 技术。TinyBGA 英文全称为 Tiny Ball Grid Array（小型球栅阵列封装），属于是 BGA 封装技术的一个分支。是 Kingmax 公司于 1998 年 8 月开发成功的。其芯片面积与封装面积之比，不小于 1:1.14，可以使内存在体积不变的情况下，内存容量提高 2～3 倍，与 TSOP 封装产品相比，其具有更小的体积、更好的散热性能和电性能。  

　　采用 TinyBGA 封装技术的内存产品，在相同容量情况下，体积只有 TSOP 封装的 1/3。TSOP 封装内存的引脚是由芯片四周引出的，而 TinyBGA 则是由芯片中心方向引出。这种方式，有效地缩短了信号的传导距离，信号传输线的长度，仅是传统的 TSOP 技术的 1/4。因此，信号的衰减也随之减少。这样，不仅大幅提升了芯片的抗干扰、抗噪性能，而且提高了电性能。采用 TinyBGA 封装芯片，可抗高达 300MHz 的外频，而采用传统 TSOP 封装技术，最高只可抗 150MHz 的外频。 

　　TinyBGA 封装的内存，其厚度也更薄（封装高度小于 0.8mm），从金属基板到散热体的有效散热路径，仅有 0.36mm。因此，TinyBGA 内存拥有更高的热传导效率，非常适用于长时间运行的系统，稳定性极佳。

　　4) CSP 封装

　　CSP（Chip Scale Package），是芯片级封装的意思。CSP 封装是最新一代的内存芯片封装技术，其技术性能又有了新的提升。CSP 封装可以让芯片面积与封装面积之比超过 1:1.14，已经相当接近 1:1 的理想情况，绝对尺寸也仅有 32 平方毫米，约为普通的 BGA 的 1/3，仅仅相当于 TSOP 内存芯片面积的 1/6。与 BGA 封装相比，同等空间下 CSP 封装，可以将存储容量提高三倍。 

　　CSP 封装内存不但体积小，同时也更薄，其金属基板到散热体的最有效散热路径，仅有 0.2 毫米，大大提高了内存芯片在长时间运行后的可靠性，线路阻抗显著减小，芯片速度也随之得到大幅度提高。 

　　CSP 封装内存芯片的中心引脚形式，有效地缩短了信号的传导距离，其衰减随之减少，芯片的抗干扰、抗噪性能也能得到大幅提升，这也使得 CSP 的存取时间比 BGA 改善 15%－20%。在 CSP 的封装方式中，内存颗粒是通过一个个锡球焊接在 PCB 板上，由于焊点和 PCB 板的接触面积较大，所以内存芯片在运行中所产生的热量可以很容易地传导到 PCB 板上并散发出去。CSP 封装可以从背面散热，且热效率良好，CSP 的热阻为 35℃/W，而 TSOP 热阻 40℃/W。 

新建年度帐提示二进制错误,将截断字符 新建年度帐提示二进制错误,将截断字符

东莞市林晨机械自动化有限公司技术销售部电话号码公司名称: 东莞市林晨机械自动化有限公司技术销售部
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公司简介: 东莞市林晨机械自动化有限公司是各种自动生产设备、机械手、自动喷油机、装配机、输送线、uv干固机、自动化生产线、烘干线、喷涂线、测试设备、隧道式、吊挂式、平底式、柜式焗炉、千线无尘车间、净化系统等产品专业
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联系人: 林辉
手机: 13827139007.
电话号码: 0769-82360181

用友u8清除锁定

第一、电脑突然断电，用友软件单据锁定

1、退出整个用友软件系统；

2、检查清除系统管理下的异常任务、以及单据锁定；用admin注册系统管理，到视图下点清除单据锁定、清除异常任务

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