如果增加一级科目 我有一家单位之前在金蝶做账的 现在要用易代账做 有个一级科目1004备用金不知道怎么增加 哪位热心的朋友帮忙解决一下 _0如果增加一级科目 我有一家单位之前在金蝶做账的 现在要用易代账做 有个一级科目1004备用金不知道怎么增加 哪位热心的朋友帮忙解决一下[]

增加明细试一下
@好学者玲:不行的 会提示你不是末级科目
小准则下作为其他货币资金的二级明细科目，在会计准则下作为其他应收款的二级科目。

T3报表里面只有资产有数据，负债没有数据，为什么 T3报表里面只有资产有数据，负债没有数据，为什么

已经在您上一个问题回复，先检查行业性质是否对应，还有查询前台明细账有发生么

用友nc客户端下载

用友erp-NC客户端，是在NC四化经营理念下，总结现有4000多家高端客户的应用模式和管理要求，推出的应用更全面、产品更完整、使用更稳定、性能更高效的高端集团企业解决方案。

全球化集团管控，在V57版本重点加强深化了集团资金管理、人力资源管理、全面预算管理、资产维修维护等领域应用，并推出全面的企业治理产品，提供集团企业内控与风险管理的解决方案。

全程化电子商务，在V57版本推出了集团企业电子采购解决方案，与供应链集成解决集中采购，招投标询源决策、供应商门户协同应用等管理要求

软件名称：用友账簿打印工具

支持版本：U8、T3、T6

软件介绍：

　　此款工具针对用友软件设计，免去以往年度账打印的繁琐程序和设置，一次性设置打印格式，打印方向，账簿样式等个性化参数，在将数据导出， 同时可以生成目录页码，总账、封皮，一键打印，极大的提高了工作效率。

　　本工具支持双面打印，方便、快捷、美观。还可导出电子表格，制作电子账簿，可以在目录和账页间跳转，十分灵活，相当于一个随身的账套，不受软件环境，随时可查询账套数据。

摘  要：经过筛选，伯纳德选择了与用友iUAP Mobile合作，联手针对智慧后勤移动校园应用产品拓展至全国高校及大中专院校，为广大师生和后勤服务管理者提供快捷优质产品平台。

随着数字化校园向智慧校园的转变，智慧后勤应运而生。顾名思义，智慧后勤就是将后勤业务细分、重组、整合和共享，形成可支撑互动服务和响应的系统平台。

博纳德公司从事后勤软件产品研发已超过十年，为学校、政府、企业、军队等提供后勤管理平台的搭建。目前已包含，餐饮管理系统、报修管理系统、宿舍管理系统、车辆管理系统、物业管理系统等15个子系统。

 3月3号会计从业资格考试取消的消息从财政部官网发出，一下子就引起了重大关注，还一度占据了微博热搜头条！会计从业资格考试取消，很多人都在想辛辛苦苦备考一场，是不是白忙活了？想转行的或非会计专业的还能进入财会行业吗？已取得的会计证还有用吗？

 据财政部消息，因取消会计从业资格涉及到修订《会计法》，需要依照法定程序提请全国人民代表大会常务委员会修订相关法律规定。目前，会计司正积极配合有关部门推进《会计法》的修订工作。 会计从业资格考试将被取消，会计行业入门或提高至会计初级职称亦或降低至无门槛，我们就静待修订后的《会计法》出台吧！

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您以admin登录到系统管理，在帐套维护里查看下能看到帐套吗，帐套是否为红色，红色的话需要点击升级。

现金流量表说明什么

用友财务软件现金流量表设置方法如下：

①增加现金流量项目：依次点击“基础设置”-“财务”-“项目目录”，打开项目档案，如下图：

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“营改增”后物流业上市公司的税负变化“营改增”后物流业上市公司的税负变化

　　一、文献回顾
　　综观已有的文献，学者们采用不同方法研究了不同物流企业的税负，关于“营改增”后物流业税负变化的研究结论主要有以下三种。
　　1. 税负上升。中国物流与采购联合会(2013)对927家物流企业2008 ~ 2012年5年的税收情况进行统计调查发现，物流业税负呈逐年递增趋势。黄桂兰(2013)对物流业 81 家上市公司进行税负测算，发现56% 的企业税负增加明显。王冬梅等(2014)基于纳税人全部外购项目都符合规定可实现进项税额抵扣的假设，根据投入产出模型，利用《2010年投入产出延长表》和《中国税务年鉴(2011年)》 对交通运输和仓储业“营改增”税收负担的变化进行测算，其结果是“营改增”后物流业的货物和劳务税税负可减轻0.74%，总税负可减轻0.60%。他们认为这种假设是难以实现的，“营改增”后物流业税负增加。
　　2. 税负下降。张丹(2013)以 2010 年的数据为基础对29家上市交通运输企业的税负进行测算，结果表明，29 家上市公司中只有2家在“营改增”试点后税负增加，其余27家的税负都大幅下降。王珮等(2014)采用双重差分模型，基于沪深两市交通运输业上市公司2010 ~ 2012年度年报进行实证研究，得出的结论是：“营改增”降低了交通运输业上市公司的税收负担。
　　3. 近期税负上升，远期下降。陈均平(2012)通过计算企业的临界增值率来分析“营改增”对交通运输业税收成本的影响，研究结论是新设立的交通运输企业理论上的临界增值率为27.27% ，非新设立的企业近期税收成本增加，远期税收成本可降低。
　　由于“营改增”试点是从2012年1月1日起陆续在全国实施的，可供研究的公开数据有限，因此，已有的文献在研究物流业税负时，有许多是根据税改前的年报数据测算的，测算结果与实际情况往往存在误差。也有许多研究是根据税改后上市公司披露的年报数据计算得出企业的实际税负的，但由于上市公司年报中没有直接披露应纳增值税额，不同研究者因对报表数据的解读存在差异，采用不同的计算方法得出的应纳增值税额也不相同，导致研究结论也不尽相同，甚至相反。
　　本文根据上市公司披露的2011 ~ 2013年度年报数据计算样本公司在税改前后的实际流转税税负，以流转税税负的变化来分析物流业“营改增”后的税负变化，不考虑“营改增”对企业所得税的影响。

内存知识详解-颗粒封装内存知识详解-颗粒封装

　　颗粒封装，其实就是内存芯片所采用的封装技术类型。封装就是将内存芯片包裹起来，以避免芯片与外界接触，防止外界对芯片的损害。空气中的杂质和不良气体，乃至水蒸气，都会腐蚀芯片上的精密电路，进而造成电学性能下降。不同的封装技术，在制造工序和工艺方面差异很大。封装后，对内存芯片自身性能的发挥，也起到至关重要的作用。 

　　随着光电、微电制造工艺技术的飞速发展，电子产品始终在朝着更小、更轻、更便宜的方向发展、因此，芯片元件的封装形式，也不断得到改进。芯片的封装技术，多种多样，有 DIP、POFP、TSOP、BGA、QFP、CSP 等等，种类不下三十种，经历了从 DIP、TSOP 到 BGA 的发展历程。芯片的封装技术已经历了几代的变革，性能日益先进，芯片面积与封装面积之比越来越接近，适用频率越来越高，耐温性能越来越好，以及引脚数增多，引脚间距减小，重量减小，可靠性提高，使用更加方便。 

　　1) DIP 封装 

　　上个世纪的 70 年代，芯片封装基本都采用 DIP（Dual ln-line Package，双列直插式封装）封装，此封装形式在当时具有适合 PCB（印刷电路板）穿孔安装，布线和操作较为方便等特点。DIP 封装的结构形式，多种多样，包括多层陶瓷双列直插式 DIP，单层陶瓷双列直插式 DIP，引线框架式 DIP 等。但 DIP 封装形式的封装效率是很低的，其芯片面积和封装面积之比为 1:1.86。这样，封装产品的面积较大。内存条 PCB 板的面积是固定的，封装面积越大，在内存上安装芯片的数量就越少，内存条容量也就越小。同时，较大的封装面积，对内存频率、传输速率、电器性能的提升都有影响。理想状态下，芯片面积和封装面积之比为 1:1 将是最好的，但这是无法实现的，除非不进行封装。但随着封装技术的发展，这个比值日益接近，现在已经有了 1:1.14 的内存封装技术。 

　　2) TSOP 封装  

　　到了上个世纪 80 年代，内存第二代的封装技术 TSOP 出现，得到了业界广泛的认可，时至今日，仍旧是内存封装的主流技术。TSOP 是“Thin Small Outline Package”的缩写，意思是薄型小尺寸封装。TSOP 内存是在芯片的周围做出引脚，采用 SMT 技术（表面安装技术）直接附着在 PCB 板的表面。TSOP 封装外形尺寸时，寄生参数（电流大幅度变化时，引起输出电压扰动）减小，适合高频应用，操作比较方便，可靠性也比较高。同时，TSOP 封装具有成品率高、价格便宜等优点，因此，得到了极为广泛的应用。 

　　TSOP 封装方式中，内存芯片是通过芯片引脚焊接在 PCB 板上的，焊点和 PCB 板的接触面积较小，使得芯片向 PCB 传热就相对困难。而且 TSOP 封装方式的内存，在超过 150MHz 后，会产生较大的信号干扰和电磁干扰。 

　　3) BGA 封装 

　　20 世纪 90 年代随着技术的进步，芯片集成度不断提高，I/O 引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装的要求也更加严格。为了满足发展的需要，BGA 封装开始被应用于生产。BGA 是英文 Ball Grid Array Package 的缩写，即球栅阵列封装。 

　　采用 BGA 技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下，内存容量提高两到三倍，BGA 与 TSOP 相比，具有更小的体积，更好的散热性能和电性能。BGA 封装技术，使每平方英寸的存储量有了很大提升，采用 BGA 封装技术的内存产品，在相同容量下，体积只有 TSOP 封装的三分之一。另外，与传统 TSOP 封装方式相比，BGA 封装方式有更加快速和有效的散热途径。 

　　BGA 封装的 I/O 端子，以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA 技术的优点是，I/O 引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率；虽然它的功耗增加，但 BGA 能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。 

　　说到 BGA 封装，就不能不提 Kingmax 公司的专利 TinyBGA 技术。TinyBGA 英文全称为 Tiny Ball Grid Array（小型球栅阵列封装），属于是 BGA 封装技术的一个分支。是 Kingmax 公司于 1998 年 8 月开发成功的。其芯片面积与封装面积之比，不小于 1:1.14，可以使内存在体积不变的情况下，内存容量提高 2～3 倍，与 TSOP 封装产品相比，其具有更小的体积、更好的散热性能和电性能。  

　　采用 TinyBGA 封装技术的内存产品，在相同容量情况下，体积只有 TSOP 封装的 1/3。TSOP 封装内存的引脚是由芯片四周引出的，而 TinyBGA 则是由芯片中心方向引出。这种方式，有效地缩短了信号的传导距离，信号传输线的长度，仅是传统的 TSOP 技术的 1/4。因此，信号的衰减也随之减少。这样，不仅大幅提升了芯片的抗干扰、抗噪性能，而且提高了电性能。采用 TinyBGA 封装芯片，可抗高达 300MHz 的外频，而采用传统 TSOP 封装技术，最高只可抗 150MHz 的外频。 

　　TinyBGA 封装的内存，其厚度也更薄（封装高度小于 0.8mm），从金属基板到散热体的有效散热路径，仅有 0.36mm。因此，TinyBGA 内存拥有更高的热传导效率，非常适用于长时间运行的系统，稳定性极佳。

　　4) CSP 封装

　　CSP（Chip Scale Package），是芯片级封装的意思。CSP 封装是最新一代的内存芯片封装技术，其技术性能又有了新的提升。CSP 封装可以让芯片面积与封装面积之比超过 1:1.14，已经相当接近 1:1 的理想情况，绝对尺寸也仅有 32 平方毫米，约为普通的 BGA 的 1/3，仅仅相当于 TSOP 内存芯片面积的 1/6。与 BGA 封装相比，同等空间下 CSP 封装，可以将存储容量提高三倍。 

　　CSP 封装内存不但体积小，同时也更薄，其金属基板到散热体的最有效散热路径，仅有 0.2 毫米，大大提高了内存芯片在长时间运行后的可靠性，线路阻抗显著减小，芯片速度也随之得到大幅度提高。 

　　CSP 封装内存芯片的中心引脚形式，有效地缩短了信号的传导距离，其衰减随之减少，芯片的抗干扰、抗噪性能也能得到大幅提升，这也使得 CSP 的存取时间比 BGA 改善 15%－20%。在 CSP 的封装方式中，内存颗粒是通过一个个锡球焊接在 PCB 板上，由于焊点和 PCB 板的接触面积较大，所以内存芯片在运行中所产生的热量可以很容易地传导到 PCB 板上并散发出去。CSP 封装可以从背面散热，且热效率良好，CSP 的热阻为 35℃/W，而 TSOP 热阻 40℃/W。 

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东莞华峰实业有限公司电话号码公司名称: 东莞华峰实业有限公司
主营业务: 五金鸽子脚环
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地址: 广东省东莞市
电子邮件:
联系人: 李广梅
手机: 13530593524.
电话号码: 0769-33393275

速达3000教程 采购订单供应商在采购付款找不到是怎么回事 速达3000教程 采购订单供应商在采购付款找不到是怎么回事''

T3标准版10.8.2客户端登陆后点总张模块提示，检测servernt组件failed-不能发送请求 ，子系统登陆失败 点基础设置无异常提示 T3标准版10.8.2客户端登陆后点总张模块提示，检测servernt组件failed:不能发送请求 ，子系统登陆失败 点基础设置无异常提示[]

您好！请您右击服务器计算机（我的电脑）-管理-服务和应用程序，在服务里面找到T3产品服务或者用友通服务，点击重启服务，然后在登录软件；
@服务社区刘明新:是登录服务启用服务吗？
@kun960:是的

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重点记忆法：把整个部分过一遍，然后仔细慢看一遍，看重点，做练习！